近日，磐霖资本A轮投资项目、高端通信芯片研发企业白盒子（上海）微电子科技有限公司（简称「白盒子」）的第二代数字中频DFE芯片OC6020成功点亮，用时仅3小时。

「白盒子」创立于2020年，主要聚焦卫星通信与公网小基站市场的通信芯片研发与SDH（软件定义硬件）芯片的设计、研发和销售。公司总部位于上海，并在西安、成都建立研发中心，核心团队多为IC行业资深人士，凭借着强大的技术实力和产品性能，极大补全了我国通信芯片和大算力芯片自主可控短板。

随着5G网络在室外部署场景日趋成熟，运营商正面向智慧工厂、远程医疗等室内精细化场景，积极推进5G小基站的建设部署，以期进一步解决网络容量、高成本、高功耗等问题。据预测，5G小基站2022-2025年总建设规模将达600万座。同时，工信部表示将打造“5G+工业互联网”发展升级版，今年推动不少于3000家企业建设5G工厂，这也为基站产业链上下游，尤其是国产芯片企业突破海外厂商卡脖子困境、加速芯片研发带来了有利窗口期。

面向这一基础设施刚需市场，白盒子大力推进通信芯片的设计研发，于2022年10月宣布其第一代DFE芯片OC6010一次性流片成功。近日成功点亮的第二代DFE芯片OC6020，是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级（SoC）芯片，在OC6010的基础上进一步提升了产品性能和接口支持能力。

第二代DFE芯片OC6020采用了先进的芯片设计架构，全产业链自主可控，支持200M IBW及多载波多通道处理，具有高能效、低功耗的特点。相较于OC6010，该款芯片新增了LowPHY功能和eCPRI接口，遵循O-RAN标准协议，为用户提供更加优质的方案选择。同时，进一步优化自研核心CFR/DPD算法，灵活应对多种不同场景，满足运营商公网及各类行业专网的应用需求。

白盒子承接了多项国家级重点项目，目前已量产和在研的芯片及解决方案覆盖通信、SDH、NOR Flash和电力四大领域，除了上述的数字中频DFE芯片，还包括5G多功能数字基带芯片、SDH可重构算力芯片、幅相多功能芯片、NOR Flash芯片、电力末端设备智能芯片等。

磐霖资本To B及科技投资团队认为，新一代通信技术及其应用的蓬勃发展对芯片性能提出了越来越高的要求，仅通过工艺演进提升芯片性能、功耗和成本愈发困难。白盒子运用SDH技术，通过架构创新，为芯片研发带来了新的突破路径，提升了芯片单位面积使用效能，具有低功耗、大算力、高效能的综合优势。我们期待白盒子以新架构、新赛道打造国产芯片平台，助力全新业态发展。

来源：上海白盒子